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《科創板日報》20日訊，TrendForce最新研究指出，人工智能服務器設計正在經歷一場根本性的結構性變革。從采用完全無線架構的英偉達Rubin平臺，到超大規模數據中心采用超高層HDI設計的自研ASIC服務器，PCB不再僅僅是被動的電路載體，而是正在成為計算性能的核心推動因素。PCB行業正正式邁入一個以高頻、高功率和高密度為特征的時代。TrendForce預測，2026年將是一個轉折點，屆時PCB的價值將更多地取決于技術創新而非產量。

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